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MIC4424 - MOSFET Driver MIC4424 - MICREL General Description MIC4423 / 4424 / 4425 제품군은 신뢰성이 높은 BiCMOS / DMOS 버퍼 / 드라이버 / MOSFET 드라이버입니다. 이들은 MIC426 / 427 / 428의 향상된 버전 인 MIC4426 / 4427 / 4428의 더 높은 출력 전류 버전입니다. 세 종류 모두 핀 호환이 가능합니다. MIC4423 / 4424 / 4425 드라이버는 이전 모델 보다 까다로운 전기 환경에서도 안정적인 서비스를 제공 할 수 있습니다. 전원 및 전압 등급 내에서 어떠한 조건에서도 래치를 하지 않습니다. 극성의 5V의 노이즈 스파이크가 접지 핀에서 생존 할 수 있습니다. 그들은 손상이나 로직 업셋 없이 반전 된 역전류 (양 극성)의 절반을 ..
MIC68400 - LDO MIC68400 - MICREL General Description MIC68400은보다 낮은 공칭 동작 전류로 높은 시동 전류를 필요로 하는 FPGA 코어 전압과 같은 애플리케이션에 전력을 공급하기 위해 특별히 설계된 높은 피크 전류 LDO 레귤레이터입니다. 시동시 4A의 전류를 소싱 할 수있는 MIC68400은 소형 MLF® 무연 패키지로 높은 전력을 제공합니다. 또한 MIC68400은 시퀀싱, 트래킹, 레시오 메트릭 트래킹과 같은 다양한 파워 업 및 파워 다운 프로토콜을 구현할 수 있습니다. MIC68400은 1.65V ~ 5.5V의 넓은 입력 범위에서 작동하며, 여기에는 현재 일반적으로 사용 가능한 모든 주 전원 전압이 포함됩니다. 디지털 방식으로 작동하도록 설계되었습니다. 고전류 (예 : PLD..
ADG3304 - 양방향 논리 레벨 변환기 ADG3304 - Analog Devices ADG3304는 4채널 양방향 논리 레벨 변환기이다. General Description ADG3304는 4개의 양방향 채널을 포함하는 양방향 논리 레벨 변환기입니다. 이 제품은 데이터 전송, 저전압 디지털 신호 처리 컨트롤러와 SPI 및 MICROWIRE 인터페이스를 사용하는 고전압 디바이스 간의 다중 전압 디지털 시스템 애플리케이션에 사용할 수 있습니다. 내부 아키텍처를 사용하면 장치가 변환이 이루어지는 방향을 설정하는 추가 신호 없이 양방향 논리 레벨 변환을 수행 할 수 있습니다. VCCA에 적용되는 전압은 장치의 A면에서 로직 레벨을 설정하는 반면 VCCY는 Y면에서 레벨을 설정합니다. 올바른 작동을 위해 VCCA는 항상 VCCY보다 작아야 합니다. 장..
TPS54320 - Step Down Converter (감압 변환기) TPS54320 - Texas Instrument TPS54320은 부품에 들어오는 입력 전압을 더 낮은 전압으로 바꾸어 출력하는 전압변환기이다. Description TPS54320은 고효율 및 통합 하이 사이드 및 로우 사이드 MOSFET을 통해 소형 디자인에 최적화 된 완벽한 기능의 17V, 3 비동기 스텝 다운 컨버터 이다. 전류 모드 제어를 통해 부품 수를 줄이고 높은 스위칭 주파수를 선택하여 인덕터의 공간을 줄여 더 많은 공간을 절약 할 수 있다. 출력 전압 시동 램프는 SS / TR 핀에 의해 제어되며 독립형 전원 공급 장치 또는 추적 상황에서 작동 할 수 있다. 인 에이블 및 오픈 드레인 전원 양호 핀을 올바르게 구성하여 전원 시퀀싱을 수행 할 수도 있다. 하이 사이드 FET에서 사이클 바..
INA250 - 전류감지 전압출력 앰프 INA250 - Texas Instruments INA250은 부품 내부에 있는 션트저항으로 전류를 감지하여 그 값을 전압으로 출력해주는 부품이다. Description INA250은 전압 출력, 전류 감지 증폭기 제품군으로 내부 션트 저항이 내장되어있어 전원 전압에 관계없이 0V ~ 36V의 공통 모드 전압에서 고정밀 전류 측정이 가능합니다.이 소자는 외부 기준 전압을 사용하여 내부 전류 감지 저항 센서를 통해 양방향으로 흐르는 전류를 측정 할 수 있도록 하는 bidirectianal, low 또는 high-side 전류 분로 (current-shunt) 모니터이다.정밀한 전류 감지 저항을 통합함으로써 초 저온 드리프트 성능으로 교정 등가 측정 정확도를 제공하고 항상 감지 저항을 위한 최적화 된 켈빈 ..
PCB설계표준지침서_한글자료.PDF PCB설계표준지침서_한글자료.PDF 다운 어느 업체에서 작성하고 배포한 것인지는 모른다. 배포를 당한 것일 수도. 첨부 파일은 오래된 지침서이고, 2017년 현재는 더 개선되었을 수 있다. 그리고 설계 기준은 업체마다 다르다. 하지만 처음 PCB 설계자에게는 많은 도움이 된다. 내용. 제 1 장 PCB 설계기준. PCB 재료 종류, 규격. PCB 연배열(ARRAY). 부품실장 금지구역. 인접 PITCH. 자동실장 가능 부품 수. 부품의 실장 방향. 자동삽입기의 부품 삽입. DISCRETE 부품의 HOLE, LAND, RESIST. 자동삽입 PITCH 및 LAND와 HOLE. CHIP 부품의 LAND와 RESIST. 부품 외형 및 SOLDERING LAND 치수. 인식 MARK. THROUGH HOLE(V..
Xilinx KCU105 Evaluation Kit로 알아보는 DDR4 PCB 설계(7) Xilinx KCU105 Evaluation Kit로 알아보는 DDR4 PCB 설계(7) DDR4 PCB 설계 요약. 마무리. 정리. 1. DDR4 신호는 몇 가지 그룹으로 나뉘고, 배선 길이를 맞추어야 하는 그룹은 크게 2가지로 나뉜다. -Data -Adress,Command,Control,Clock 2. 배선 길이는 Topology에 따라 다르다. Fly-by Topology일 경우 배선 길이는 아래와 같다. -Data : 1~4 inch ( = 25.4~101.6 mm) -Adress,Command,Control,Clock -- 메인IC ~ DDR메모리#1 : 1~4 inch( = 25.4~101.6 mm) -- DDR메모리 ~ DDR메모리 : 0.35~0.75 inch( = 8.89~19.05 m..
Xilinx KCU105 Evaluation Kit로 알아보는 DDR4 PCB 설계(6) Xilinx KCU105 Evaluation Kit로 알아보는 DDR4 PCB 설계(6) DDR4의 PCB 배선 두께는 어떻게 결정해야 하는지 알아보자. KCU105 Evaluation 보드의 PCB 파일을 보면 임피던스 데이타가 있다. 총 층 수는 16층이다. 두께는 1.6T (=1.6mm). 빨간색 부분이 Single 라인 임피던스 데이타이고, 파란색 부분이 Differential 라인 임피던스 데이타이다. 임피던스를 맞춰주는 이유는 신호를 정확하게 전달하기 위해서다. 예를들어, 전화통화 할 때 나는 "사랑해~" 라고 말했는데 중간에 선이 이상해져서 듣는 사람이 "사망해~" 라고 들으면 대화가 이상해진다. PCB 임피던스는 PCB 설계자나 회로 설계자가 직접 맞출 수도 있겠지만 PCB 제작 업체에 임..

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