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PCB 설계

DC/DC 컨버터 설계의 일반적인 실수와 해결법(V) DC/DC 컨버터 설계의 일반적인 실수와 해결법 Pradeep Shenoy and Anthony Fagnani TEXAS INSTRUMENTS *** 이 글은 구글 번역기를 돌린 것으로 원본은 정상이지만 번역상엔 오류가 가득할 수 있음 *** V. INSUFFICIENT CAPACITANCE 커패시터 선택의 실수로 문제가 발생할 수 있습니다. 예를 들어, 그림 12의 출력 전압 리플을 살펴보십시오. 출력 전압 측정은 큰 부하 단계 증가에 대한 컨버터의 응답을 보여줍니다. 예상대로 출력 전압은 처음에는 떨어지지 만 빠르게 회복됩니다. 그림 12의 잠재적으로 바람직하지 않은 측면은 과도 현상 이후의 출력 전압에서의 진동입니다. 때때로 이러한 진동은 제어 루프에서 낮은 위상 마진으로 해석됩니다. 이 진동의 실..
DC/DC 컨버터 설계의 일반적인 실수와 해결법(IV) DC/DC 컨버터 설계의 일반적인 실수와 해결법 Pradeep Shenoy and Anthony Fagnani TEXAS INSTRUMENTS *** 이 글은 구글 번역기를 돌린 것으로 원본은 정상이지만 번역상엔 오류가 가득할 수 있음 *** IV. POOR INDUCTOR SELECTION 인덕터 선택은 컨버터 설계의 중요한 부분이다. 인덕터는 효율, 과도 응답 및 제어 루프 안정성에 영향을 미칩니다. 그림 7의 이미지는 부적절한 인덕터가 선택되었을 때 발생할 수있는 상황을 보여줍니다. 인덕터 전류 파형의 문제점을 확인할 수 있습니까? 인덕터 전류 파형은 그림 8과 비슷해야 합니다. 인덕터 전류는 스위치 간격 동안 일정한 기울기를 가져야 합니다. 그림 7의 인덕터 전류 파형은 피킹 파형을 나타냅니다. ..
DC/DC 컨버터 설계의 일반적인 실수와 해결법(III) DC/DC 컨버터 설계의 일반적인 실수와 해결법 Pradeep Shenoy and Anthony Fagnani TEXAS INSTRUMENTS *** 이 글은 구글 번역기를 돌린 것으로 번역에 오류가 가득할 수 있음 *** III. THERMAL DERATING 애플리케이션을 위한 부품을 선택할 때 또 다른 중요한 고려 사항은 열 성능입니다. 부품의 작동 온도를 가능한 한 낮게 유지하는 것이 가장 좋습니다. 극단적인 경우 높은 작동 온도로 인해 부품이 정격 정션 온도 이상으로 작동하고 열 셧다운에 도달 할 수 있습니다. 또한 온도가 높아지면 고장을 가속화하므로 IC의 수명을 단축시킬 수 있습니다. 그림 6은 VIN = 12V, VOUT = 1.8V, IOUT = 8A 및 fSW = 700kHz의 두 가지..
DC/DC 컨버터 설계의 일반적인 실수와 해결법(II) DC/DC 컨버터 설계의 일반적인 실수와 해결법 Pradeep Shenoy and Anthony Fagnani TEXAS INSTRUMENTS *** 이 글은 구글 번역기를 돌린 것으로 번역에 오류가 가득할 수 있음 *** II. MINIMUM ON-TIME VIOLATION 벅 컨버터를 설계 할 때, 스위칭 주파수(fSW)를 선택하는 것은 일반적으로 첫 번째 설계 선택 사항 중 하나입니다. fSW는 입력 전압, 출력 전압 및 벅 컨버터 IC의 기타 사양에 따라 선택됩니다. 그림 3은 정상 동작 시 벅 컨버터의 VSW 및 VOUT 리플의 예를 보여줍니다. 컨버터는 VIN = 11V, VOUT = 1.2V, IOUT = 0A, fSW = 1.2MHz 및 강제 연속 도통 모드(FCCM)로 동작합니다. 그림 ..
DC/DC 컨버터 설계의 일반적인 실수와 해결법(I) DC/DC 컨버터 설계의 일반적인 실수와 해결법(I) Pradeep Shenoy and Anthony Fagnani *** 이 글은 구글 번역기를 돌린 것으로 번역에 오류가 가득할 수 있음 *** ABSTRACT 다른 사람들의 실수로부터 배우고 싶다면,이 세션은 당신을위한 것입니다. 이 실용적인 프리젠 테이션은 POL (point-of-load) DC/DC 컨버터 설계 및 테스트와 관련된 많은 일반적인 실수를 통해 진행됩니다. 흥미 진진하고 상호 작용적인 형식으로이 세션에서는 컨버터 기능, 구성 요소 선택, 제어 설계, 보드 레이아웃 및 측정 기술에서 발견 된 문제를 다룹니다. 설계 실수의 원인과 향후 설계에서이를 피하는 방법에 대해 설명합니다. I. INTRODUCTION 아무도 실수를 좋아하지 않습니..
Learn EMC - PCB Layout Learn EMC - PCB Layout *이 글은 아래 출처의 구글 번역본입니다. 번역 오류가 많으니 참고하셔요. 출처: https://learnemc.com/pcb-layout PCB Layout (PCB 부품배치) 일부 회로 설계는 초소형 실리콘 웨이퍼에서 제조되며 다른 부품은 케이블로 연결된 다양한 부품으로 구성됩니다. 그러나 종종 EMC 엔지니어의 관심의 중심에 있는 회로는 유리 섬유 에폭시 보드에 배치된 회로입니다. 그림 1에 나와있는 것과 유사한 인쇄 회로 기판은 거의 모든 전자 시스템에서 볼 수 있습니다. 금속 핀이있는 회로 부품은 구리 트레이스로 연결됩니다. 표면 장착 기술(SMT) 부품은 보드의 상단 및/또는 하단에 접착됩니다. 핀-인-홀 구성 요소는 보드를 관통한 핀을 통해 보드에 고..
[PADS Layout Tip] 특수한 모양의 PAD 만들기(Associate) [PADS Layout Tip] 특수한 모양의 PAD 만들기(Associate) PADS Layout에서 PCB Decal, 즉 부품 Footprint를 만들기 위해서는 PCB Decal Editor에서 작업하면 된다. Tools - PCB Decal Editor 로 들어가자. 그러면 Layout과 비슷한 새로운 화면으로 바뀐다. 여기에서 PAD를 하나 추가하자. 화면에 마우스를 클릭해 PAD를 배치하자. 일반적인 쓰루홀 PAD 이다. 가운데 진한 빨강이 부품 다리가 들어가는 홀이고, 그 주변의 연한 빨강이 납땜이 되는 PAD이다. 납땜이 되는 이 동그란 PAD를 다른 모양으로 만들어보기로 하자. 1. Copper를 원하는 모양으로 그려준다. 2. Copper를 전체 Shape로 선택 - 마우스 오른쪽 ..
[PADS Layout Tip] Logo 만들기 [PADS Layout Tip] Logo 만들기 위 bmp 로고 이미지를 asc 파일로 바꾸어 PADS에 넣어보려고 한다. 세가지 파일이 필요하다. 1. DOSBox 실행 파일 2. 사용할 Logo 이미지 (확장자는 반드시 bmp 파일로 미리 준비하자) 3. bmp2asc 실행 파일 DOSBox를 설치하는 이유는 bmp2asc가 64bit 운영체제에서는 실행이 안되기 때문이다. 시작해보자. 1. 먼저 DOSBox 실행 파일을 다운 받아 설치하자. (웹사이트 www.dosbox.com) 파일다운 : 2. 파일을 설치 한다. 쭉쭉 3. DOSbox 를 실행한다. 4. mount c c:￦를 입력한다. (￦=＼) 5. c: 입력 여기까지 bmp2asc 파일을 실행시키기 위한 준비 단계였다. . . 이제 Log..

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