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Layout 가이드 - High Speed 배선 예시 모음 출처: High Speed Design Guide (protoexpress.com) SiERRA Circuit 의 High-Speed PCB Design Guide 이다. 이 가이드에서 배선의 나쁜 예와 좋은 예 그림만 캡쳐해서 올린다. High-Speed 의 기준이 동작주파수가 10MHz 일 수도 있고, 100MHz 일 수도 있다. 그래서 일반 저속 PCB 설계라도 아래 예시를 적용하여 설계해도 나쁠 건 없을 듯 하다. 디퍼런셜 배선할 때 대칭 모양으로 배선하기. 디퍼런셜 배선 사이에 부품이나 비아가 들어가지 않도록 하기. 디퍼런셜 배선의 커플링 커패시터도 대칭으로 배치하기. 신호선 아래층에 판(plane)이 있다. 판 안에 들어오게 배선하기. 배선 길이를 맞출 때는 비대칭 쪽에서 꼬아서 길이 맞추기...
Layout 가이드 - LM2576, 스위칭 레귤레이터 *LM2576 데이타시트 Layout Guidelines 내용 구글 번역 LM2576 data sheet, product information and support | TI.com 보드 레이아웃은 스위칭 전원 공급 장치의 적절한 작동에 매우 중요합니다. 첫째, 접지면 면적은 열 발산을 위해 충분해야 합니다. 둘째, 스위칭 노이즈의 영향을 줄이기 위해 적절한 지침을 따라야 합니다. 스위치 모드 변환기는 매우 빠른 스위칭 장치입니다. 이러한 경우 기생 트레이스 인덕턴스와 결합된 입력 전류의 급격한 증가는 원치 않는 L di/dt 노이즈 스파이크를 생성합니다. 이 노이즈의 크기는 출력 전류가 증가함에 따라 증가하는 경향이 있습니다. 이 노이즈는 EMI(전자기 간섭)로 변할 수 있으며 장치 성능에 문제를 일으킬..
MCP1802 - 300 mA, High PSRR, Low Quiescent Current LDO MCP1802 - 300 mA, High PSRR, Low Quiescent Current LDO MICROCHIP Description MCP1802는 최대 300mA의 전류를 제공하면서 25µA의 대기 전류(일반)만 소모할 수 있는 CMOS LDO(저드롭아웃) 전압 조정기 제품군입니다. 입력 작동 범위는 2.0V ~ 10.0V로 지정되어 2~6개의 1차 전지 배터리 구동 애플리케이션, 9V 알카라인 및 1 또는 2셀 리튬 이온 구동 애플리케이션에 이상적인 선택입니다. MCP1802는 입력 대 출력 전압 차(VOUT = 3.0V)의 단 200mV(일반)로 100mA를 전달할 수 있습니다. +25°C에서 MCP1802의 출력 전압 허용 오차는 일반적으로 ±0.4%이고 최대 ±2%입니다. 라인 레귤레이션은..
C# 윈폼 - Label 폰트 변경 Label 폰트 사이즈 변경 Font ft = new Font(label1.Font.Name, 100); label1.Font = ft; label1.Text = "100사이즈로 출력"; 한방에 사이즈를 변경하는 것이 아니라 객체?를 만들어서 변경을 해야한다. . . 좀 더 자세히 Font ft = new Font("HY엽서M", 20, FontStyle.Underline); label1.Font = ft; label1.Text = "글꼴은 HY엽서M, 사이즈는 20, 스타일은 밑줄"; 결과화면
Layout 가이드 - 인덕터 레이아웃 방법 출처: 인덕터의 배치 ｜ 전원 설계 기술 정보 사이트 TechWeb (rohm.co.kr) 스위칭 레귤레이터를 레이아웃 할 때 인덕터 배선 방법이다. 바람직한 인덕터의 배선 모양이다. 단 흐르는 전류량을 고려하여 배선폭을 적절히 넓게 하자. 좋지 않은 인덕터 배선. 배선 동박이 필요 이상으로 넓다. 좋지 않은 인덕터 배선. 그라운드 동박이 인덕터 아래에 있게 되면 자력선 상쇄로 인해 인덕터 값 저하와 Q값 저하(손실 증가) 가 생긴다. 좋지 않은 인덕터 배선. 스위칭 노드의 고주파 신호가 부유 용량을 통해 출력으로 용량 유도됩니다. 라고 나와 있다.
PCB 설계자가 되기 위해 알아야 할 것들 PCB 설계자가 되기 위해 알아야 할 것들. PCB 설계자라는 직업은 사실 인지도가 있는 직업은 아니다. 그렇지만 PCB 설계는 우리가 사용하는 전자제품을 만들기 위해서는 꼭 필요한 일이고 PCB 설계자 또한 꼭 필요하다. PCB 설계는 회로 설계자가 직접 할 수도 있다. 간단한 회로인 경우에 한해서 말이다. 그러나 회로가 복잡해지고 양이 많아지면 전문 PCB 설계자에게 맡길 수 밖에 없다. 왜냐면 '시간' 때문이다. 회로 설계자는 회로도를 작성하고 나면 부품을 구매해야 할 수도 있고, 펌웨어를 코딩해야 할 수도 있다. 아니면 다른 여러가지 일들을 처리해야 할 수도 있다. 이런 작업들을 하면서 PCB 설계까지 한다는 건 어찌보면 무리가 될 수 있다. 그렇다면 PCB 설계자가 되기 위해서는 무엇을 알아야 ..
PCB 부품 조립 시 나올 수 있는 불량들 PCB를 제작하고 부품을 조립하기 위해 SMT 또는 수삽 진행을 하게 된다. 이 때 나올 수 있는 불량들을 몇가지 살펴보자. 1. 납볼 납볼은 납땜하며 떨어져 나온 작은 찌꺼기이다. 큰 것은 눈에 보이지만 아주 작은 것은 육안으로는 잘 안보일 수 있다. 보드를 세척하면서 이런 납볼들이 제거되야 하는데 세척이 잘 되지 않으면 납볼이 그대로 남아있게 된다. 납볼이 문제가 되는 이유는 부품 핀 사이에 끼어 버리면 쇼트를 일으켜 보드가 오동작을 하거나 파손될 수 있기 때문이다. 그리고 제품 내 어딘가 떨어져 굴러다니다 다른 문제를 일으킬 수 있기 때문이다. 납볼이 생길 순 있지만 세척을 잘 해서 제거해줘야 한다. 2. 부품 틀어짐 SMT 를 할 때 부품이 반듯하게 실장이 안되고 미끄럼 타듯 미끄러져 있는 경우가..
PCB 제조공정 PCB 제조공정 출처 : 4차 산업을 선도하는 회사, 티엘비 (tlbpcb.com) Step1. 원자재입고 Step2. 내층회로형성 Step3. 적층 Step4. 홀가공 Step5. 동도금 Step6. 외층회로형성 Step7. PSR Step8. 표면처리 Step9. 외형가공 Step10. BBT Step11. 검사 Step12. 포장 사진과 간략한 설명이 있어서 PCB 제조공정에 대해 쉽게 알아볼 수 있다. . . PCB 제조공정 출처 : 유튜브 테크어비스 성남 폴리텍 교육 자료인가 보다. 한시간가량 분량으로 자세히 나와있다.

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