TMP116 - Texas Instruments
Description
TMP116 (TMP116,
TMP116N)은 통합 된 EEPROM 메모리를 갖춘 저전력, 고정밀 온도 센서 제품군입니다. TMP116은 0.0078 ° C의
분해능과 보정이 필요 없는 최대 ± 0.2 ° C의 정확도로 16 비트 온도 결과를 제공합니다. TMP116은 I2C 및
SMBus 인터페이스와 호환되며 프로그래밍 가능한 경고 기능을 갖추고 있으며 단일 버스에서 최대 4 개의 장치를 지원할 수
있습니다.
TMP116은 전력 소비를 최소화 할 뿐 아니라 자체 가열을 최소화하고 측정 정확도를 향상 시키는 최소한의 전류를 소비합니다. TMP116은 1.9V ~ 5.5V에서 동작하며 일반적으로 3.5μA를 소모합니다.
장치
작동 온도 범위가 -55 ° C ~ + 125 ° C 인 TMP116은 클래스 A RTD의 정확도를 초과하면서 PT100
RTD의 일반적인 여기 전류의 1/5 이하를 소비합니다. TMP116은 RTD보다 사용하기 쉽기 때문에 교정, 외부 회로,
일치하는 트레이스 및 켈빈 연결이 필요 없습니다.
TMP116 장치는 NIST 추적이 가능하고 ISO / IEC 17025 공인 표준에 따라 교정 된 장비로 검증 된 생산 환경에서 100 % 테스트를 거쳤습니다.
Layout Guidelines to Achieve a High-Precision Temperature Reading
전원 공급 장치 바이 패스 커패시터를 전원 및 접지 핀에 가능한 가깝게 배치하십시오. 이 바이 패스 커패시터의 권장 값은 0.1μF입니다. 시끄 럽거나 높은 임피던스 전원 공급 장치를 보완하기 위해 추가 디커플링 커패시턴스를 추가 할 수 있습니다. 경우에 따라 풀업 저항은 열원 일 수 있으므로 저항과 장치 사이의 거리를 일정하게 유지해야 합니다.
TMP116을 PCB 패드에 설치하여 측정 물체 표면이나 주변 공기에 최소 열 저항을 제공하십시오. 권장되는 PCB 레이아웃은 소자의 자체 발열 효과를 최소화하고, 온도 변화에 따른 시간 지연을 줄이며, 소자와 대상 사이의 온도 오프셋을 최소화한다.
1. 장치 열 패드는 다이에 직접 열 접촉한다. 따라서 납땜은 센서에서 PCB까지의 열 저항을 최소화하는 데 필수적입니다. 권장 사항은 다음과 같습니다.
- 패키지 열 패드를 해당 PCB 패드에 납땜하십시오.
- 가능한 경우 패키지 바깥쪽으로 PCB 패드를 연장합니다.
- 열 패드를 PCB 상단과 하단에 놓고 비아를 통해 패드를 연결하십시오. (비아는 일반적으로 PCB 보드의 동일한 영역보다 열 저항이 4 배 낮습니다.)
- 가능한 경우 금속으로 비아를 채 웁니다.
- 열전 사 패드는 떠있는 상태로 둘 수 있습니다.
2. PCB에서 환경으로의 열 저항 최소화 :
- 특히 핀 패드 인 경우 핀 납땜 패드를 가능한 크게 설계하십시오.
- 가능한 경우 두꺼운 구리 층이 있는 PCB를 사용하십시오.
- PCB에 사용되지 않은 내부 레이어가 있는 경우 TMP116에서 이러한 레이어를 확장합니다.
- 사용하지 않은 보드 공간의 위쪽과 아래쪽을 구리 층으로 덮으십시오.
3. 장치가 공기 온도를 측정하는 데 사용되는 경우 :
- 열 질량을 줄이기 위해 보드를 소형화 하십시오. 열 질량이 적으면 열 반응이 좋아집니다.
- 노출 된 패드의 상단과 하단에 동일한 크기의 두 개의 구리 평면을 놓습니다.
- 상부 솔더 마스크를 제거합니다.
- 산화를 방지하기 위해 노출 된 구리를 솔더 페이스트로 덮으십시오.
- PCB를 통해 열원 구성 요소로부터의 열 커플 링을 피하려면 열 분리가 필요합니다.
- 온도 센서 아래에서 구리면을 사용하지 마십시오.
- 특히 열원에 가까울 때 센서와 주변 구리 영역 사이의 에어 갭을 극대화하십시오 (안티 에칭).
- 센서와 다른 회로 사이에 PCB 컷 아웃을 만듭니다. 섬으로 라우팅 브리지로 열원 구성 요소에서 멀리 좁은 채널을 남겨주세요.
- 열원이 윗면이면 윗부분에 흔적을 남기지 마십시오. 대신 하단의 모든 신호를 라우팅 하십시오.
- 공기 흐름을 개선하고 먼지 수집을 줄이기 위해 보드를 수직으로 놓습니다.
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