PCB 설계규격

PCB 설계규격

출처: https://slidesplayer.org/slide/15062971/

배선폭은 회로에 흐르는 전류가 클 수록 두꺼워 진다. MCU의 일반 디지털 신호선은 10mA 정도로 적게 흐르기 때문에 위 표의 최소폭인 0.14mm 로도 설계 가능하다.

추가로 고려할 사항은 동박 두께와 PCB 제조 업체의 제조 능력이다.

동박두께는 보통 1/2온즈, 1온즈, 2온즈 동박 두께가 있는데 두께가 두꺼울 수록 전류가 많이 흐른다.

업체의 제조 능력은 업체별로 다를 수 있다. 0.14mm가 가능한 업체가 있고 0.2mm 이상 폭만 허용하는 제조업체도 있다. 따라서 PCB 제조 업체의 사양을 미리 확인해 둘 필요가 있다.

PCB 외곽은 제단을 하는 경계선이기 때문에 배선이나 홀이 가까이 있으면 파손 등의 영향이 있을 수 있다. 기술이 좋아서 불량은 별로 생기진 않겠지만 위와 같이 어느정도 이격거리를 두면 좋다.

V-Cut 은 손으로 보드 분리가 쉽도록 직선으로 파인 라인이다. 아크릴판을 칼로 긁어 놓으면 조각 내기 쉽듯이 말이다. 단면으로 보면 V자 모양이라 V-Cut이라고 한다.

Missing Hole(미싱홀) 은 손으로 보드 분리가 쉽도록 홀 대여섯개를 일렬로 배치한 것을 말한다.

Through Hole (쓰루홀) 은 PCB 층끼리 전기적으로 연결되게끔 만든 홀이다.

반대로 전기적 연결이 안되게끔 만든 홀은 None Through Hole(넌쓰루홀) 이다.

None Through Hole (넌쓰루홀) 은 PCB 층끼리 전기적으로 연결이 안되게끔 만든 홀이다.

반대로 전기적 연결이 되게끔 만든 홀은 Through Hole(쓰루홀) 이다.

SMD 는 Surface Mounted Devices 로 표면 실장 부품을 뜻한다. PCB에 홀을 뚫을 필요 없이 보드 한쪽면에만 실장하면 되는 부품이다.

SOP는 Small Outline Package 로 표면실장부품 IC 형상의 한 종류이다.

BGA는 Ball Grid Array 로 부품의 밑면에 납볼이 여러개 붙어있는 부품이다. 이 납볼이 PCB에 연결되어 전기신호를 연결한다.

BGA 부품 배선할 때, 핀피치를 잘 확인하여 Via 사이즈를 잘 선택해야 한다. 그리고 위 그림과 같이 핀피치가 좁으면 핀사이가 아닌 핀 위에 Via를 박아야 하는데 이때는 PCB 제조업체의 제조능력을 잘 확인하여야 한다. 그리고 해당 BGA IC의 데이타시트도 확인하여 배선관련 내용을 체크해보야 한다.

위 표를 보는 것도 참고할만 하지만, 자동으로 계산해 주는 사이트를 활용하는 것도 좋은 방법이다.

ANSI PCB Track Width Calculator (desmith.net)

ANSI PCB Track Width Calculator

ANSI PCB Trace Width Calculator Help us improve these pages - If you have any comments about the content here or would like to see improvements or a different calculator added, please use the guest book. New features in this version include: use of metric

www.desmith.net

적절한 층 설정은 노이즈 제거,차단, 배선여유 등에 효과적이다.

1005 는 mm 단위이고 괄호의 0402는 inch 단위이다.

1005 의 10은 부품의 가로 길이가 1.0mm, 05는 부품의 세로 길이가 0.5mm 라는 것을 뜻한다.

PCB 설계 시 체크해 보아야 할 내용들이다.

PCB 설계를 완료하고 나면 위 내용들을 한번씩 다시 체크해 보는 것이 좋은데 이 때 설계자 본인 보다는 다른 사람이 체크해 주는 것이 더 좋은 방법이다. 크로스체크라고 설계자가 보지 못한 부분들을 다른 사람이 다른 관점으로 볼 수 있기 때문이다. 이렇게 하면 PCB 제작 전에 불량을 더 확실히 걸러낼 수 있다.