스크류와 PCB의 동박 사이 쇼트

 

고전압(600V정도)이 흐르는 장비가 있다.

고전압 장비와 PCB를 장착할 케이스는 모두 철재로 만들어져있다.

케이스와 PCB는 스크류로 결합한다.

케이스 서포트와 PCB bottom면 동박 사이 이격거리는 매우 가깝다.

스크류와 PCB top면 동박 사이 이격거리 또한 매우 가깝다.

 

600V 고압과 주변 케이스와의 절연이 깨지면

케이스를 통해 PCB쪽으로 고압 전류가 흐를 수 있다.

 

PCB설계자는 만약에 흐를 스크류홀 쪽 고전압을 고려하지 않고 설계했다.

케이스 설계자는 만약에 흐를 고전압 전류를 고려하지 않고 PCB가 장착될 케이스를 설계했다.

장비가 작동되었을 때 동작은 어찌되었으나 고압에 의해 불안정한 상태가 되어버렸다.

 

장비는 냉각수를 사용하여 장비에서 발생하는 열을 식히고 있었다.

장비가 작동하다가 치명적인 상황이 발생했는데 이 냉각수가 새어버린 것이다.

냉각수가 바닥에서 가까이 있떤 저 PCB보드의 스크류 위치만큼 차버렸고

결국 고압에 의해 스크류와 PCB 동간 간 쇼트가 발생하여 사진처럼 검게 타버렸다.

전류는 PCB의 부품들을 통과하며 부품들도 파손시켰다.

  

PCB설계는 회로도를 바탕으로 설계된다.

그러나 회로도는 PCB에 대한 모든 걸 나타내지는 않는다.

그러므로 회로가 어떤 회로인지를 잘 파악하여

회로도에서 나타내지 않은 부분까지 PCB설계에 반영해야 한다. 

 

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빌라도가 물었습니다. 

"그러면 그리스도라고 하는 예수는 어떻게 해야 하겠느냐?" 

그들이 모두 대답했습니다. 

"그를 십자가에 매달아 죽이시오!"

-쉬운성경 마태복음 27장 22절